真空粉体输送系统在CCL行业的应用探讨

编号：FTJS01895

篇名：真空粉体输送系统在CCL行业的应用探讨

作者：王亚群；

关键词：CCL填料； ATH； 硅微粉； 真空粉体输送； 粉尘； 劳动强度；

机构： 无锡赫普轻工设备技术有限公司；

摘要： 本文以ATH和硅微粉为例,探讨了真空粉体输送系统在CCL填料输送上应用的可能性和必要性,探讨了真空粉体输送系统对于解决CCL填料手工投料产生粉尘飞扬、劳动强度大、生产效率低等问题有很大的优势。并预言随着环保等因素的影响,真空粉体输送系统将成为CCL行业填料输送的解决方向之一。 更多还原